半導(dǎo)體芯片Chiller是在用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，無(wú)錫冠亞作為半導(dǎo)體芯片Chiller專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家，生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片Chiller具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測(cè)試要求該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller是模擬高低溫環(huán)境，廣泛用于確定電工、電子產(chǎn)品對(duì)高低溫環(huán)境的適應(yīng)性（特別是產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能的變化情況）。在環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā)方面，無(wú)錫冠亞遵循客觀(guān)規(guī)律，以嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，精心制作。從而保證了設(shè)備的準(zhǔn)確性、可靠性和實(shí)用性。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller給被測(cè)芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。元器件高低溫設(shè)備是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片Chiller在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller常用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合；針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊；傳統(tǒng)溫箱無(wú)法針對(duì)此類(lèi)測(cè)試。對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠(chǎng)檢驗(yàn)用。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller主要是針對(duì)于電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，爭(zhēng)取給客戶(hù)達(dá)到準(zhǔn)確的效果。